深南电路请求印制电路板及其制备办法专利使产品满意高频高速产品的需求
金融界2024年12月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深南电路股份有限公司请求一项名为“印制电路板和印制电路板的制备办法”的专利，公开号 CN 119072002 A，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本发明公开了一种印制电路板和印制电路板的制备办法，印制电路板包含：多层芯板，多层芯板在厚度方向上彼此叠加，多个芯板上设置有通孔和榜首盲孔和第二盲孔，榜首盲孔的深度大于第二盲孔的深度，第二盲孔设置在榜首盲孔和通孔之间；基板，基板夹设在相邻两个芯板之间，基板包含：介质层和两层榜首金属层，榜首金属层设置于介质层的两边其间第盲孔延伸至坐落下侧的榜首金属层处，第二盲孔延伸至坐落上侧的榜首金属层处，榜首盲孔、第二盲孔和通孔内均设置有绝缘层。经过第二盲孔离隔榜首盲孔和通孔，使通孔和榜首盲孔断开，通孔设置为地孔，榜首盲孔为信号孔，此刻完成更小尺度的信号孔和地孔，从而使产品满意高频高速产品的需求。
下一个： 安徽新闻联播
浙公网安备33060302000627号